联得装备：在Mini/Micro LED领域，公司已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备等

2026 年 3 月 11 日 16:10 作者：zhangsan 分类：快讯

联得装备3月11日在互动平台表示，在Mini/Micro LED领域，公司已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。（界面新闻）