今年以来，“A+H”上市热潮持续。数据显示，截至目前，同时在A股和H股上市的公司数量已攀升至182家，半导体、人工智能、新能源等领域的硬科技企业成为扩容的核心主力。中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅对记者表示：“‘A+H’双平台上市为硬科技企业发展带来了多维度新机遇。资本层面，该模式具备显著示范效应，为更多硬科技企业提供了可参考的资本市场路径，有助于吸引长期资本涌入，缓解企业研发与扩张的资金压力，推动行业进入资本与技术双向驱动的发展阶段；技术创新层面，头部企业获得更多资本支持后，将带动行业研发投入积极性，加速核心技术突破与产业化应用。同时，双平台上市也为硬科技企业的全球化发展提供了可复制范本，助力企业借助国际资本市场力量拓展海外市场，提升中国品牌在全球市场的份额与影响力。”（证券日报）