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互连技术以及人工智能芯片和系统的先进封装技术方面取得突破
2026 年 10 月 6 日 21:10
作者:
zhangsan
分类:
快讯
应用材料公司和英特尔计划在下一代晶体管、互连技术以及人工智能芯片和系统的先进封装技术方面取得突破。(财联社)