日本半导体材料商推出12英寸SiC衬底

2026 年 9 月 29 日 14:30 作者：zhangsan 分类：快讯

半导体材料巨头Resonac（力森诺科）成为日本第一家开发出300毫米（12英寸）碳化硅（SiC）衬底的公司，该产品与现有主流150毫米衬底相比，可生产四倍数量的芯片。（科创板日报）