三星电子高管：明年HBM将占DRAM芯片制造商总晶圆产能的近30%

2026 年 9 月 29 日 08:40 作者：zhangsan 分类：快讯

三星电子高管称，明年HBM将占DRAM芯片制造商总晶圆产能的近30%，而目前约为20%。