三星电子宣布与博通公司签署谅解备忘录，涵盖至2030年价值高达2000亿美元的存储芯片、代工服务和先进封装业务。双方将合作基于三星的HBM技术开发博通公司的下一代人工智能加速器。三星还提供亚2纳米代工工艺和先进封装解决方案。（财联社）